カテゴリー: 企業レポート

本レポートでは、印象論ではなく、データから就職偏差値と格付を評価しています。レポート末尾で、最終結論とその根拠を提示します。

企業概要

TDKは、コンデンサ･フェライトコア･センサ･バッテリー･HDDヘッドなどを幅広く展開する電子部品メーカー。1935年に齋藤憲三がフェライト量産化を目指して創業、戦前から磁性材料分野で世界トップクラスの技術力を発揮。戦後には音楽用カセットテープでシェア首位級まで登り詰めた。現在は電子部品･磁気製品･バッテリーで世界的シェアを誇り、電子部品分野ではニデック･京セラ･村田製作所と並ぶ、業界最大手。米･アップル社向けにiPhone用バッテリーを供給する一大サプライヤでもある。

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三井住友トラストグループは、三井住友信託銀行･三井住友トラスト不動産･日興アセットマネジメントなどを傘下に収める大手信託銀行グループ。1924年に設立された三井信託を源流とし、2011年に中央三井トラストと住友信託銀行が合併して設立。信託銀行として銀行業務･信託業務･併営業務の3事業を柱としており、財産管理･相続業務･不動産仲介などにも進出。日系信託銀行では業界首位の規模を誇り、総資産は75兆円（信託銀行2位の三菱UFJ信託銀行は総資産42兆円）。名称が類似する三井住友フィナンシャルグループとはなんら資本関係･協業関係はない。

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ロームは、LSI･トランジスタ･ダイオード･LED･抵抗器などを製造販売する電子部品メーカー。1954年に佐藤研一郎が炭素被膜固定抵抗器の製造を目的に創業した東洋電具製作所を源流とし、1979年に現社名のロームへと社名変更。カスタムLSIと呼ばれる大規模集積回路においては日系最大手の一角であり、パワー半導体でも世界上位10社に数えられる。消費者に行き渡る最終製品は手掛けておらず、製品内部へと組み込まれる電子部品に特化。回路設計から製造に至るまでをすべて自社内で完結させる垂直統合型生産体制に強みを有し、シリコンインゴットから最終製品の出荷までの全プロセスに知見。

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JFEホールディングスは国内第2位･世界第12位の規模を誇る大手鉄鋼メーカー。2003年に国内第2位の日本鋼管と第3位の川崎製鉄が合併して誕生。高炉と呼ばれる大規模設備を有する数少ない鉄鋼メーカーの1社であり、鉄鉱石から鋼材までを自社完結で製造する能力を有する。持株会社のJFEホールディングス傘下に3つの事業会社（JFEスチール･JFEエンジニアリング･JFE商事）が属しており、事業会社の傘下には150社以上の孫会社が連なる巨大グループである。

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東芝は、社会インフラ･電子機器･デジタル製品などを主力とする大手電機メーカー。1875年に田中久重が電信機メーカーとして創業。1932年には東京電気と合併して『東京芝浦電気』となり、国内最大級の電機メーカーへと拡大。終戦後には家電･発電機･産業機器など事業多角化を推進、1990年代には汎用メモリで世界首位級へと躍進。2000年代には競争激化に苦しみつつも、数多くの世界発となる製品を生み出し続けた。が、2015年に不適切会計問題が発覚、各事業の分社化･売却により社会インフラ事業を中核とする事業形態へと再編。