企業概要
ディスコは、半導体業界向け精密加工装置・精密加工ツールを展開する半導体製造装置メーカー。1937年に広島県呉市で砥石メーカーとして創業したが、1970年代に半導体分野へと転向。現在では半導体メーカー向け切断・研削装置を展開しており、シリコンウエーハを切断するダイシングソー・レーザーソー、シリコンウエーハを磨くグラインダ・ポリッシャーが主力。半導体業界における世界シェアは傑出しており、ダイシングソーは世界シェア70%以上、グラインダ・ポリッシャは世界シェア60%以上を誇る。
1.半導体向け切断・研削装置で世界シェア首位、ニッチトップ企業
2.売上高・利益いずれも好調、無借金経営で財務手堅い
3.平均年収1,329万円と極めて高め、社内通貨などの独自施策も