本レポートでは、印象論ではなく、データから就職偏差値と格付を評価しています。レポート末尾で、最終結論とその根拠を提示します。
企業概要
ディスコは、半導体業界向け精密加工装置・精密加工ツールを展開する半導体製造装置メーカー。1937年に広島県呉市で砥石メーカーとして創業したが、1970年代に半導体分野へと転向。現在では半導体メーカー向け切断・研削装置を展開しており、シリコンウエーハを切断するダイシングソー・レーザーソー、シリコンウエーハを磨くグラインダ・ポリッシャーが主力。半導体業界における世界シェアは傑出しており、ダイシングソーは世界シェア70%以上、グラインダ・ポリッシャは世界シェア60%以上を誇る。
